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江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司
  • 南通
  • 互聯網/電子商務
江蘇瀚思瑞半導體科技有限公司與海門開發區簽訂投資協議,計劃投資21.5億元建設功率半導體陶瓷覆銅板項目。
陶瓷覆銅板具有較高的導熱性、絕緣性與耐熱性,以及較高的機械強度和與芯片相匹配的熱膨脹系數,是目前最為重要的功率半導體封裝材料。江蘇瀚思瑞半導體科技在海門投資的項目將著力解決技術卡脖子問題,打破國外壟斷。
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