甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年10月，坐落在人杰地靈的浙江省余姚市，此項目占地總面積約126畝，項目計劃五年內總投資約16.9億元人民幣，達產后年產出25億顆高端ic，年營收規模約15億人民幣。建成后，預計年銷售利潤可達2億元。甬矽電子技術和產品方向定位是以我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品為主，其管理和技術團隊在半導體封裝測試行業擁有良好的口碑，具備為國際一流客戶提供優質服務的能力。
本公司的技術和產品方向是以我國目前基本空白或市場占有率極低的高端先進技術和產品為主,以國內外智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居，數字電視、安防監控、人工智能、網絡通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場，建設以模塊封裝(濾波器（filter），射頻前端模塊(sip)，電源模塊(psip)），球柵陣列封裝（bga）和wifi，bt,物聯網（qfn）為主的高端ic封裝測試研發、生產及銷售基地。不涉足成本競爭激烈的中低端封裝，實現與現有國內主要封裝企業的差異化競爭，彌補國內產業短板，提升國內產品技術水準，努力做成國內一流的封裝測試半導體企業，達到并部分超越國際先進水平。
公司的主要資源是匯聚全球頂尖集成電路封裝測試研發、工程和管理人才，組織一流封裝測試企業經營團隊，擁有國際一流集成電路企業的豐富工作經驗及大量專利技術和know-how，具備為國際一流客戶提供優質服務的能力。公司管理及技術團隊與國際國內主要集成電路封裝研發機構保持密切合作關系，充分利用全球行業技術資源，支持公司產品技術的研發，確保項目產品技術參數先進、生產成本優化，維持項目產品的全球競爭力。