- 硬件工程師崗位職責一:1、負責物料選型、硬件原理圖、PCB設計、樣品調試2、量產工裝設計,量產工藝及
崗位職責:
1、負責BMS相關新項目電子硬件開發、設計、測試、試產、量產過程的具體實施;
2、負責編制電子硬件設計和項目開發相關技術文檔;
3、協助完成PACK測試調試工作,保證PACK符合設計要求以及質量標準;
4、協助完成電子元件或相關材料的選型鑒定;
5、負責相關項目資料編寫,包括BOM、規格書、圖紙等;
6、協助解決品質異常問題以及客訴。
任職資格:
1、具備BMS硬件技術能力;
2、具有團隊運作與互動的能力;
3、具有強烈的責任心和使命感;
4、具備目標管理能力和調節能力;
5、2年及以上BMS相關工作經驗優先。
公司有兩個辦公地點:
研發基地:武漢市東湖高新技術開發區未來科技城光谷八路76號中國電子新能源(武漢)研究院
產業園基地:武漢市漢南區興三路231號武漢中原長江科技園
上班地址:-湖北-武漢-武漢市漢南區興三路231號武漢中原長江科技園
首次發布時間:2024.01.23
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