SIP封裝設計

1. 負責新項目評估以及項目管理，并與客戶對接了解客戶需求；
2. 負責SiP封裝設計，包括substrate、leadframe載板設計，封裝使用的DB/WB、POD以及后續SiP的裝配圖紙；
3.負責與板廠和封裝廠的工藝溝通；
4.負責先進封裝fan-in、fan-out工藝設計；
5. 負責SiP測試使用的PCB設計；
6. 負責SiP可靠性仿真；
7. 負責項目報告編寫等。

上班地址：-河北-石家莊-石家莊站