IC封裝(J13752)

崗位職責:
負責射頻模塊IC封裝，及晶圓級封裝流程搭建與不斷提升。
負責射頻模塊封裝，及晶圓級封裝設備選型。
負責過程監控流程的搭建。
具備失效分析及提供解決方案的能力。
關注業界前沿技術。
任職要求:
1.本科及以上學歷。
2.5年以上IC封裝，晶圓封裝工藝工作經驗。射頻模塊封裝，及晶圓封裝經驗優先。
3.優秀的分析問題，解決問題的能力。
4.責任心強，并具有優秀的不斷改善意識，及團隊協作能力。
5.具有項目管理或團隊管理能力。

上班地址：-上海-上海張江現代醫療器械園C區