崗位職責:
1.根據公司新產品開發需求,負責嵌入式硬件設計、開發、生產、和測試驗證等相關工作。
2.負責產品硬件的需求分析、設計、器件選型、原理圖設計及輸出相關制版文件、制作BOM、PCB布板、調試、測試、生產;
3.配合結構工程師制定板型,規劃元器件放置;配合軟件工程師完成軟件開發與調試,修復缺陷,確保功能正常,配合BSP驅動工程師調試硬件,為銷售、FAE、生產部門及客戶提供相應的技術支持。
任職要求:
1.??埔陨蠈W歷,有較好的模擬、數字電路技術基礎,3年以上ARM嵌入式硬件設計經驗,熟悉TI、NXP、RK等平臺者優先;
2.能獨立設計硬件,熟悉原理圖設計、PCB布線,并熟悉相關軟件,如:Capture/Orcad及Allegro的使用;
3.熟悉PCIe,Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件電路設計,熟悉常用外設模塊,如Wifi、Bluetooth、4G,及為項目選型合適的模塊;
4.能制定較詳細的布線規則,對PCB進行較合理和有序地布局和布線,能在布局布線過程中隨時考慮到熱設計、結構設計、電磁兼容性設計、美觀等方面的要求。
職位福利:五險一金、績效獎金、包吃、包住、通訊補助、員工旅游、節日福利
上班地址:-廣東-深圳-深圳市龍崗區坪地街道吉祥路8號大華工業區G棟3樓