封裝設計工程師

概括：按照客戶需求，進行封裝設計，滿足客戶產品要求，封裝制造性和供應商制造性，輸出設計文檔和設計評審結果。并同相關人員，客戶，供應商，內部工藝等人員溝通，使各方達成一致。解決/工藝作業過程設計相關問題，進行設計改善。同框架供應商溝通詢價，議價。
一、崗位職責
1.封裝產品設計
1)按照客戶需求，設計產品圖紙，外觀尺寸圖，模具圖紙，焊線圖。
2.審核設計圖紙
1)產品圖紙設計完成，與相關工程工序負責人共同審核圖紙，發現潛在風險并提出改善意見。輸出評審結果。
2)將最終確認的產品設計圖，外觀尺寸圖，焊線圖，相關模具圖紙上傳OA系統生效
3.對接供應商
1)將產品圖紙提供給供應商報價，并作價格比較和技術審核，對接供應商溝通改善方案。
4.設計問題持續改善，改進
1)解決生產作業或供應商工程問題，做出反饋。
二、任職條件
1.本科及以上學歷；
2.2年封裝設計經驗；
3.過往公司測試技術，框架制造工藝，設計規則；
4.封測公司工作經驗或框架廠設計工作經驗；
5.具備封裝設計經驗，能熟練使用AutoCAD, Solidworks等繪圖工具優先；
6.吃苦耐勞，勤奮踏實，健康狀況良好，無重大病史。

上班地址：-江蘇-南通-經濟開發區錢塘江路3000號