崗位職責:
1. 負責半導體劃片設備需求分析、產品定義、總體方案設計工作;
2. 負責制定項目開發計劃、跟蹤項目實施進度、保障項目關鍵節點及項目質量;
3. 負責項目中關鍵組件的設計開發工作、承擔或參與在研/在產項目的技術攻關;
4. 負責或推動項目中相關技術資料編制、審核及修訂;
5. 負責或推動項目過程中的內部設計標準、設計規范的編寫審核及修訂;
參與市場技術交流或公司內部技術交流及培訓。
崗位要求:
1. 具備項目經理或產品負責人經歷,成功主持開發2項以上;熟悉產品定義、立項、研發、測試、和生產各個環節的組織和管理;
2. 具備良好的組織、計劃、協調、溝通能力;良好的文檔編(word/Excel/PPT)寫能力和演講能力;
3. 具備金屬材料學、結構力學、氣壓液壓傳動、公差設計與質量控制等專業知識,且能在工作中熟練使用。
4. 具有敏銳的洞察力,有較好的理解能力和分析能力,善于獨立思考、歸納、總結;
5. 具備強烈的自我驅動力及高度的責任心,善于總結反思,善于學習;
6.具有較好的英語讀寫能力和一定的口語溝通能力。
職位福利:節日福利、五險一金、績效獎金、定期體檢、帶薪年假、包住、出差補助、年終獎金
職位亮點:上市公司 半導體 五險一金 雙休 加班費
上班地址:-河南-鄭州-高新區長椿路10號