2024年制程工程師崗位職責

1.本科及以上學歷，材料、電子、化學、物理、機械、光學等理工相關專業 2.3年以上半導體擴散/薄膜/濕蝕刻清洗制程/設備方面相關工作經驗 3.熟練使用Office相關辦公軟件 4.掌握半導體制程/設備專業相關能力 5.掌握半導體制程所需的各類分析軟件及系統軟件

崗位職能要求：1、熟練使用OFFICE軟件制作生產WI；2、會運用IE工作七大手法及五原則優化生產；3、能使用常規的測試工具（卡尺，二次元）；4、獨立制作工裝夾具，能看懂機械CAD圖紙，會CAD繪圖優先；5、具有較強的成本意識，優化生產線制造成本。崗位職責：1、生產線SOP的制作與更新；2、生產工裝夾具的制作，跟進與優化；3、新產品試產的跟進與不良分析，及出試產報告；4、機加工工時計價及機加工設備異常處理跟進。

任職要求1.機械制造，機械電子，機電一體化，自動化，物理，化學，材料等理工專業本科及以上學歷；2.精通光刻涂膠顯影工藝制造流程，2年以上半導體相關行業涂膠顯影制程設備工作經驗；3.能夠熟練使用各種涂膠、曝光及顯影設備，有TELDNS涂膠、顯影等相關的經驗及能力；4.熟悉多種光刻膠性能，包括正膠和負膠，能夠根據不同工藝技術需求選擇合適光刻膠，會使用FEM方法選定刻工藝技術參數，熟悉SPC.CPK等相關專業技能；5.具備一定工程管理思維邏輯，熟悉各類工程分析方法6.熟練應用日常辦公軟件并能熟練使用英文；7.具備良好的團隊合作意識和溝通能力，協同其他工藝一起完成相關工藝改進及研發工作。崗位職責：1.