宇芯(成都)集成封裝測試有限公司
友尼森(UINSEM)公司(www.unisem.com.my)成立于1989年,馬來西亞上市公司,1992年開始從事獨立的IC封裝和測試,目前為客戶提供晶圓測試、IC封裝與測試及相關輔助服務,為馬來西亞第二大半導體封裝測試公司,擁有世界領先的半導體封裝測試技術,總部位于馬來西亞霹靂州怡保,并在馬來西亞,新加坡,英國,中國四個國家擁有生產基地,約94%的產品銷往歐美,6%銷往亞洲。2004年8月,友尼森宣布,將投資2.1億美金在成都高新西區出口加工區西區新建友尼森旗下現代化程度最高的半導體工廠,使其成為友尼森公司在全球的旗艦企業-------宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司。2004年底,首期投資9800萬美元的宇芯工廠開建,預計在2006年初開始投產。友尼森宇芯(成都)項目全部建成后,員工總數將達到4500-5600人,相當于目前友尼森公司在全球的員工總數。宇芯成都將以團隊精神、信賴、責任、主動、關愛為核心價值,并傾注極大的關注在員工福利、健康與安全上。我們把員工視為企業最有價值的資產,并為員工提供良好的培訓,包括海外培訓及廣闊的發展空間。目前,我們第一條生產線即將投入運轉,真誠邀請您加入我們,與我們共同創造并見證宇芯的成長,分享建廠艱辛與成功的喜悅。以下職位除技術員及操作工外,均要求英文聽說讀寫能力。請在郵件主題,信封或傳真件主題中中注明求職者姓名,應征職位及部門請將中英文簡歷及近照傳真,郵寄或電郵至成都市高新區西部園區科新路8號出口加工區宇芯(成都)集成電路封裝測試有限公司人力資源部郵編:610731傳真:028-87958166郵件:[email protected]
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