1、參與公司產品硬件整體方案設計,提出硬件電路設計思路,協助完成電路設計仿真,編寫設計相關文檔;
根據項目需求規劃硬件總體方案,負責嵌入式系統的硬件設計,組織與協調相關開發人員完成新產品的設計與調試,編寫相關文檔資料;
2、負責項目中SCH\u0026PCB開發,完成電路中涉及的器件選型、PCB加工中問題處理、SMT貼片中問題處理、PCBA的單板調試等工作;
3、跟蹤并解決產品送檢中的硬件相關問題,提供送檢中所需要的硬件相關資料;
4、負責產品轉產中所需要的硬件相關資料,包括生產BOM、加工工藝要求、檢驗規范等;
5、負責研發產品的優化和升級,為產品的改善升級提出建設性的意見和建議;
6、完成領導交辦的其它事宜。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電氣、電子、通信、自動化等相關專業,兩年以上硬件開發經驗;
2、精通模擬、數字電路,熟練掌各類外圍電路的設計,熟悉各種電子元器件的規格;
3、可獨立完成硬件電路設計,熟練使用硬件EDA設計軟件;
4、熟悉EMC處理以及相關安規要求;
5、具備多層板布線經驗者優先;
6、了解PCB及PCBA的制作工藝和制作流程者優先;
7、熟悉ARM類的單片機,STM32單片機開發者經驗者優先;
8、具有電力經驗者優先;
9、有良好的職業道德,具備良好的溝通和團隊合作能力。
上班地址:-江蘇-南京-南京市雨花臺區軟件大道168號雨花潤和創智中心