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華為武漢光通硬件工程師面試經驗-武漢光通硬件工程師面試經驗

匿名用戶 光通硬件工程師

面試過程:

華為的面試有三輪,一二輪面試是并行的技術面,要都合格才能到第三輪。第三輪是技術主管面。本人有幸參加過兩次,第一次是研二的時候,那時候全部面試線下一天之內完成。研三由于疫情影響,面試都是線上的,流程和線下差不多。華為的面試主要考核點是自己做過的項目和基礎知識。面試之前好好做一下面經就行。

面試官問的面試題:

1挑一個簡歷上你認為最有成就感的項目講一講。
2了解ldo和dcdc嗎,講一講。
3畫一個比較器
4畫一個放大n倍的運算放大電路
5你在項目中承擔什么角色,如果組員和你意見有沖突,如何處理
6你的優缺點
7你對外界傳聞的華為加班嚴重怎么看

發布于 2022.07.21

其他面試

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