面試過程:
就是排隊叫號,一對一的,面試官很和藹,然后其實后面有群面和壓力測試英語口試,都沒去成,表現的實在太菜了
讓畫CMOS管與非門,然后針對簡歷提出了一些問題,主要是問你項目相關,然而本科生沒什么項目經驗...
匿名用戶 硬件工程師
面試過程:
就是排隊叫號,一對一的,面試官很和藹,然后其實后面有群面和壓力測試英語口試,都沒去成,表現的實在太菜了
讓畫CMOS管與非門,然后針對簡歷提出了一些問題,主要是問你項目相關,然而本科生沒什么項目經驗...
發布于 2022.06.27
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