面試過程:
5部分:
筆試,一些基礎題。
性格測試、抗壓能力測試。
HR面談,主要是職業取向。
技術主管面談,問技術應用方面的東西。
管理人員面談,薪資待遇。
離職原因,職業發展目標。
面對壓力如何處理,時間管理。
電路設計和軟件的工具應用。
期望待遇。
匿名用戶 硬件工程師
面試過程:
5部分:
筆試,一些基礎題。
性格測試、抗壓能力測試。
HR面談,主要是職業取向。
技術主管面談,問技術應用方面的東西。
管理人員面談,薪資待遇。
離職原因,職業發展目標。
面對壓力如何處理,時間管理。
電路設計和軟件的工具應用。
期望待遇。
發布于 2022.07.21
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